PCB Capability
| 項 目 | 標準產品技術層次 | 中、高階產品層次 |
|---|---|---|
| Layer | 2-12 Layer | 14-18 Layer |
| 基板 / PP Laminate / PP | ||
| 最大板厚 | 196.9 mil (5.00mm) | 236.2 mil (6.00mm) |
| 最小板厚(四層板) | 16 mil (0.4mm) | 15 mil (0.38mm) |
| 最小板厚(雙面板) | 12 mil (0.3mm) | 9.8 mil (0.25mm) |
| 最小內層板厚 | 4 mil (0.10mm) 不含銅 | 2 mil (0.05mm) 不含銅 |
| 最大工作尺寸 | 18" X 24" (457.2 X 609.6 mm) | 24" X 26" (533.4 X 609.6 mm) |
| 最小PP厚度 | 2.0 mil (0.05mm) | 2.3mil (0.051mm) |
| 銅層 | ||
| 最大內層銅厚 | 2.0 oz | 3.0 oz |
| 最小內層銅厚 | 0.5 oz | 0.3 oz |
| 最大外層銅厚 | 2.0 oz | 5.0 oz |
| 最小外層銅厚 | 0.5 oz | 0.3 oz |
| 通孔線路疊構 | ||
| 產品疊構 | 一般硬質電路板，軟板 | 盲 / 埋孔 |
| 最小鑽孔孔徑 | 10 mil (0.25mm) | 8 mil (0.2mm) |
| 最小雷射孔徑 | 4 mil (0.100mm) | 3 mil (0.076mm) |
| 最大縱橫比 | 6/1 | 12/1 |
| 線路配置 | ||
| 外層線路之線寬 / 距 | 4/4 mil | 3/3 mil |
| 內層線路之線寬 / 距 | 4/4 mil | 3/3 mil |
| 最小 SMT 焊墊間距 | 12 mil (0.3 mm) | 8 mil (0.2 mm) |
| 最小 BGA 焊墊間距 | 6 mil (0.15 mm) | 4 mil (0.1 mm) |
| 防焊及表面處理 | ||
| 最小防焊印刷寬度 | 4 mil (0.102 mm) | 3 mil (0.075 mm) |
| 防焊對位誤差控制 | ± 3 mil | ± 2 mil |
| 表面處理方式 | Entek, ENIG, HASL | Immersion Silver, Tin |
| 其它 | ||
| 阻抗控制 | 45 Ω ± 10% | 40 Ω ± 7% |
| 層間對位誤差控制 | ± 8 mil (0.2 mm) | ± 6 mil (0.15 mm) |
| 板厚誤差控制 | ± 10% | ± 5% |
SMT組裝製程能力
| 使用機台：YAMAHA YG100B | |
| 項 目 | 規 格 |
|---|---|
| 鋼板尺寸 | 736 mm × 736 mm |
| IC最小腳距 | 0.30 mm |
| PCB最大尺寸 | 600 mm × 360 mm |
| PCB最小厚度 | 0.35 mm |
| Chip 最小尺寸 | 01005(0.1” × 0.05”) |
| BGA尺寸 | 80 mm × 80 mm |
| 球間距尺寸 | 0.5 mm (Min) |
| 球徑尺寸 | 0.20 mm (Min) |
| 腳間距尺寸 | 0.38 mm (Min) |
| 上件誤差 | 0.05mm |
| 鋼板擦拭頻率 | 1 time / 5 ~ 10 Pieces |