項　目

標準產品技術層次

中、高階產品層次

Layer

2-12 Layer

14-18 Layer

   基板 / PP Laminate / PP：

最大板厚

196.9 mil (5.00mm)

236.2 mil (6.00mm)

最小板厚(四層板)

16 mil (0.4mm)

15 mil (0.38mm)

最小板厚(雙面板)

12 mil (0.3mm)

9.8 mil (0.25mm)

最小內層板厚

4 mil (0.10mm)不含銅

2 mil (0.05mm)不含銅

最大工作尺寸

18" X 24" (457.2 X 609.6 mm)

24" X 26" (533.4 X 609.6 mm)

最小PP厚度

2.0 mil (0.05mm)

2.3mil (0.051mm)

   銅層Copper：

最大內層銅厚

2.0 oz

3.0 oz

最小內層銅厚

0.5 oz

0.3 oz

最大外層銅厚

2.0 oz

5.0 oz

最小外層銅厚

0.5 oz

0.3 oz

   通孔線路疊構Through hole trace stack up：

產品疊構

一般硬質電路板，軟板

盲 / 埋孔

最小鑽孔孔徑

10 mil (0.25mm)

8 mil (0.2mm)

最小雷射孔徑

4 mil (0.100mm)

3 mil (0.076mm)

最大縱橫比

6/1

12/1

   線路配置Trace：

外層線路之線寬 / 距

4/4 mil

3/3 mil

內層線路之線寬 / 距

4/4 mil

3/3 mil

最小 SMT 焊墊間距

12 mil (0.3 mm)

8 mil (0.2 mm)

最小 BGA 焊墊間距

6 mil (0.15 mm)

4 mil (0.1 mm)

   防焊及表面處理Solder mask and surface treatment：

最小防焊印刷寬度

4 mil (0.102 mm)

3 mil (0.075 mm)

防焊對位誤差控制

± 3 mil

± 2 mil

表面處理方式

Entek, ENIG, HASL

Immersion Silver, Tin

   其它 Others：

阻抗控制

45 Ω ± 10%

40 Ω ± 7%

層間對位誤差控制

± 8 mil (0.2 mm)

± 6 mil (0.15 mm)

板厚誤差控制

± 10%

± 5%

使用機台

YAMAHA YG100B

Stencil Size Range (鋼板尺寸)

736 mm × 736 mm

Min. IC Pitch (IC最小腳距)

0.30 mm

Max. PCB Size for YAMAHA(PCB最大尺寸)

600 mm × 360 mm

Min. PCB Thickness (PCB最小厚度)

0.35 mm

Min. Chip Size (Chip 最小尺寸)

01005(0.1” × 0.05”)

Max. BGA Size for YAMAHA(BGA尺寸)

80 mm × 80 mm

BGA Ball Pitch for YAMAHA (球間距尺寸)

0.5 mm (Min)

BGA Ball Diameter for YAMAHA (球徑尺寸)

0.20 mm (Min)

QFP Lead Pitch for YAMAHA (腳間距尺寸)

0.38 mm (Min)

上件誤差

0.05mm

Frequency of Stencil Cleaning (鋼板擦拭頻率)

1 time / 5 ~ 10 Pieces